2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽体系集成封测项目（一期）奠定典礼于江阴高新区进行。该项目被列入2026年江苏省庞大项目，是盛合晶微扩展进步前辈封装产能、支撑AI与高机能芯片需求的要害结构。 本次奠定项目为盛合晶微于江阴新计划财产用地的首期工程，聚焦多层细线宽体系集成封测技能，建成后将重点办事数据中央、5G通讯、人工智能、汽车电子等高端范畴，补齐区域进步前辈封装产能短板。作为全世界领先的晶圆级进步前辈封装办事商，盛合晶微2014年景立，本年4月登岸科创板，深耕中段硅片制造、测试和三维体系集成芯片营业，拥有授权专利591项，技能笼罩扇出型、2.5D/3D等主流进步前辈封装线路。 当前全世界AI算力需求连续发作，进步前辈封装产能紧缺，硅中介层等焦点质料价格年夜幅上涨。于此配景下，项目启动将有用晋升公司高端封测供应能力，巩固行业竞争力。同时，项目落地将强化无锡—江阴集成电路财产集群上风，鞭策区域形成从设计、制造到封测的完备财产链生态。
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-盛合晶微江阴先进封测项目奠基，强化AI算力封装供给
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- 日期 : 2026-05-29 13:38:27
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