5月14日，半导体封装质料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）正式公布，将周全上调旗下半导体封装用环氧树脂成形质料（EMC）价格，笼罩全系列SUMIKON™EME产物，涨幅约10%-20%，新价格自2026年6月1日起发货履行。这次调价为年内初次年夜幅提价，将直接影响全世界封测厂商成本布局。 据通知布告和行业信息，本次涨价焦点驱动为中东场面地步扰动，致使环氧树脂、硅微粉等焦点原质料采购成本连续走高；同时，包装耗材、能源和跨境物流用度同步爬升，多重成本压力下企业被迫启动调价机制。住友电木作为高端环氧模塑料焦点供给商，于全世界市场份额领先，特别于进步前辈封装、车规级芯片封装范畴具有较强订价权。 环氧模塑料是半导体后道封装的要害质料，用在掩护芯片免受物理毁伤、湿气和静电滋扰，广泛运用在消费电子、汽车电子、工业节制等范畴。跟着AI芯片、高算力办事器和新能源汽车需求增加，高端EMC需求连续旺盛，而住友电木、日立化成等日企持久主导全世界高端市场，海内厂商于高端品类仍存技能差距。
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-住友电木半导体封装材料涨价10%
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- 日期 : 2026-05-28 18:59:38
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